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 由于产品的普及化与应用范围越来越广泛,因而可靠性的要求得以受到重视。国际主要LED大厂均有一套独立的验证标准,本文主要站在LED制造者或使用者的立场来探讨对应不同的使用环境与场所,较具有效益的可靠性试验项目以及这些试验的基本原理,可做为制造者依据不同产品类别选择较有效益的可靠性试验,也可作为平时生产抽样检验之用。

  

     零件可靠性试验

  LED零件结构可概分为表面黏着型(SMD)与插件型(DIP)两大类别。LED零件与一般IC封装所使用材料不同,但结构相近且较简易。LED零件的主要可靠性试验可分为:可靠性试验预处理流程、环境寿命试验、焊锡性、耐热性、静电(ESD)等项目,并于试验前后以光学特性量测计算其光学特性衰退情形做为判断基准。依使用环境与区域不同,得以选择适当的试验项目进行验证。

 

  可靠性试验预处理流程(Pre-conditioning)

  预处理流程适用于SMD型LED,其目的系仿真LED零件在系统厂组装过程,并且使用较严苛条件,迫使零件吸湿后进行热应力试验,是执行LED零件可靠性试验的标准前处理作业流程。5cycle温度循环试验(图一)目的是模拟使用前包括运输或筛选任何可能的早夭风险,经过高温烘烤后(Baking)再将零件置入湿气环境中,一般吸湿条件对SMD型LED来说通常采用Level 3做为验证标准,对户外使用与高可靠性需求的LED零件则采Level 1做为验证标准。说明如图一所示。

 


 
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